333 milioane de componente pe milimetru pătrat

Au realizat primul cip cu o lățime a structurii de 2 nanometri. Până în prezent, procesoarele de notebook-uri și computere au fost construite folosind tehnologia de 7 nm, cele mai moderne cipuri de smartphone-uri fiind fabricate folosind tehnologia de 5 nm.

Citește și: Criza cipurilor. Ce riscă industria auto din România

Cu noua tehnologie, IBM poate găzdui până la 333 milioane de componente electronice într-un milimetru pătrat. Un lucu și mai important este faptul că traseele necesare alimentării cu energie sunt mult mai scurte, ceea ce dure la o scădere substanțială a consumului, respectiv la un sfert.

Un dispozitiv actual ar putea atinge un timp de funcționare de până la patru zile fără a fi nevoie să încărcați bateria.

  Fiți la curent cu ultimele noutăți. Urmăriți DCBusiness și pe Google News

Ţi s-a părut interesant acest articol?

Urmărește pagina de Facebook DCBusiness pentru a fi la curent cu cele mai importante ştiri despre evoluţia economiei, modificările fiscale, deciziile privind salariile şi pensiile, precum şi alte analize şi informaţii atât de pe plan intern cât şi extern.