Într-o perioadă în care cipurile nu mai avansează în același ritm ca în trecut, celebra lege a lui Moore — ce prevede dublarea regulată a puterii procesoarelor — își atinge limitele, iar progresele nu mai vin doar din „mai mic, mai rapid”. Inovația se mută acum în alte direcții, mai tehnice, dar la fel de esențiale. 

Luați de exemplu tehnologia CoWoS de la TSMC: aceasta permite suprapunerea mai multor componente, asemenea unor piese Lego din siliciu, pentru a câștiga în viteză și eficiență. O altă ilustrație este optica co-împachetată de la Broadcom, care integrează direct conexiuni prin fibră optică cât mai aproape de cipuri pentru a accelera schimbul de date.

Aceste tehnici sofisticate răspund nevoilor uriașe de procesare ale actualelor modele de IA. Companiile care le dezvoltă se conturează ca actori majori ai cipurilor viitorului. În această cursă pentru performanță, un tip de memorie joacă un rol central: HBM, sau High Bandwidth Memory. Foarte rapidă, ea este esențială pentru a alimenta procesoarele de IA fără a le încetini. Toți giganții din domeniu se grăbesc să o adopte, dar nu toți au reușit încă să transforme intenția în reușită. În timp ce SK Hynix și Micron au obținut deja undă verde de la Nvidia pentru noua lor generație de HBM, Samsung este, în continuare, la punctul mort.

Samsung, un actor de plan secund

Compania tocmai a publicat rezultate conforme propriilor așteptări, cu o creștere de 1,2% a profitului operațional față de primul trimestru al anului 2024. Nimic palpitant. Piața însă, nu se mulțumește cu atât. Creșterea vânzărilor de smartphone-uri, susținută de anticiparea tarifelor vamale, nu a fost suficientă pentru a revigora acțiunile, care rămân la cele mai scăzute niveluri din ultimii patru ani.

Mulți au crezut că Samsung va da lovitura în activitatea sa de memorii, în special în tehnologia HBM, astăzi indispensabilă pentru inteligența artificială. Segmentul este în scădere cu 17% față de trimetru patru din 2024 și înregistrează o creștere anuală de 9%. Între timp, cei doi principali concurenți ai săi, SK Hynix și Micron, au obținut deja certificarea HBM3E din partea Nvidia. Samsung, în schimb, încă așteaptă. Rezultatul: SK Hynix și-a văzut profitul operațional crescând cu 158% într-un an. Cu alte cuvinte, Samsung rămâne în urmă.

Un segment sub presiune

Pe lângă concurență, segmentul de memorii este amenințat de tarifele vamale americane. Donald Trump prevede impunerea unor taxe suplimentare de 25% pentru Coreea de Sud. Și nu e tot: riscul unor sancțiuni țintite asupra smartphone-urilor sau cipurilor de memorie continuă să planeze.

Un alt subiect delicat: China

Samsung vinde între 20 și 30% din cipurile sale HBM către companii chineze, în special Huawei. Oficial, tehnologia HBM este interzisă în Imperiul de Mijloc. Neoficial, există metode de eludare. Companiile chineze cumpără carcase „curate”, care conțin cipuri ieftine alături de module HBM, apoi le dezlipesc pentru a recupera memoria. O stratagemă cunoscută, dar tolerată… deocamdată. Dacă Washington va decide să înăsprească controalele, Samsung ar putea avea de suferit.

  Fiți la curent cu ultimele noutăți. Urmăriți DCBusiness și pe Google News

Ţi s-a părut interesant acest articol?

Urmărește pagina de Facebook DCBusiness pentru a fi la curent cu cele mai importante ştiri despre evoluţia economiei, modificările fiscale, deciziile privind salariile şi pensiile, precum şi alte analize şi informaţii atât de pe plan intern cât şi extern.