O provocare strategică: investiții uriașe și parteneriate cruciale

UMC evaluează în prezent mai multe opțiuni pentru a-și extinde activitatea dincolo de cipurile mature. Potrivit surselor citate de Nikkei Asia, compania explorează posibilitatea de a produce cipuri pe 6 nanometri — tehnologie folosită în cipuri de conectivitate avansată (Wi-Fi, RF, Bluetooth), acceleratori AI și procesoare pentru televizoare și automobile.

Unul dintre scenariile posibile vizează extinderea colaborării deja existente cu Intel, care prevede începerea producției de cipuri pe 12 nm în Arizona, începând cu 2027. Surse apropiate discuțiilor spun că se ia în calcul extinderea parteneriatului pentru a include și tehnologia de 6 nm.

Directorul financiar al UMC, Liu Chitung, a confirmat că firma „explorează tehnologii de fabricație mai avansate”, dar a subliniat că un progres real depinde de parteneriate și colaborări, menite să atenueze costurile ridicate. Liu nu a dorit să comenteze o eventuală extindere a colaborării cu Intel. La rândul său, Intel a refuzat să răspundă solicitărilor de comentarii.

Presiune crescută din partea Chinei și a SMIC

UMC, în prezent al patrulea cel mai mare producător de cipuri la comandă din lume, resimte presiunea concurenței chineze. Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) — principalul rival chinez, susținut masiv de guvernul de la Beijing — a devansat UMC în clasamentul global al veniturilor, beneficiind de cererea internă și sprijinul politic pentru localizarea producției.

„UMC a înțeles că, pentru a rămâne relevantă, trebuie să identifice noi motoare de creștere”, a declarat un executiv din lanțul de aprovizionare. Mai multe companii chineze care colaborau cu UMC au început să își mute comenzile către producători locali, accentuând nevoia de adaptare.

Obstacole majore: costuri de miliarde și lipsa clienților

Trecerea la producția de cipuri pe 6 nm implică investiții de cel puțin 5 miliarde de dolari, doar pentru o linie de fabricație cu o capacitate de 20.000 de waferi lunar. În plus, UMC trebuie să găsească suficienți clienți pentru a justifica extinderea capacității.

„Cea mai mare provocare nu este tehnologia, ci lipsa unui portofoliu solid de clienți care să susțină producția”, a explicat Brady Wang, analist la Counterpoint. Capitalul și dezvoltarea tehnologică sunt importante, dar nu suficiente fără cerere constantă.

În 2024, cheltuielile de capital ale UMC au fost de doar 1,8 miliarde de dolari, mult sub nivelul SMIC, care a investit peste 7 miliarde.

UMC revine la „asset-light”: fără risc fără parteneri

UMC a anunțat că, dacă va intra pe segmentul cipurilor avansate, va adopta un model „asset-light”, bazat pe parteneriate care să împartă riscul investițional. O direcție paralelă ar putea fi extinderea afacerilor în ambalarea avansată a cipurilor, o zonă cu potențial de creștere.

În trecut, atât UMC, cât și GlobalFoundries au renunțat la competiția pentru tehnologii de vârf din cauza costurilor uriașe. În 2024, cele două companii au explorat o posibilă fuziune, tocmai pentru a face față valului de cipuri mature produse de rivalii chinezi.

Context tehnologic: EUV vs. DUV

Producerea de cipuri pe 6 nm necesită în mod normal echipamente EUV (extreme ultraviolet lithography), fiecare în valoare de aproximativ 180 de milioane de dolari. Există alternative bazate pe tehnologie DUV (deep ultraviolet) și multipatterning, dar acestea vin cu pierderi de calitate și eficiență.

SMIC a demonstrat deja, sub presiunea restricțiilor americane, că poate produce cipuri de tip 7 nm fără EUV. Liderul pieței, TSMC, a reușit în 2018 să lanseze producția pe 7 nm fără aceste echipamente, dovedind că alternativele tehnice pot funcționa — cu sacrificii.

  Fiți la curent cu ultimele noutăți. Urmăriți DCBusiness și pe Google News

Ţi s-a părut interesant acest articol?

Urmărește pagina de Facebook DCBusiness pentru a fi la curent cu cele mai importante ştiri despre evoluţia economiei, modificările fiscale, deciziile privind salariile şi pensiile, precum şi alte analize şi informaţii atât de pe plan intern cât şi extern.